隨 著IC產品需求量的日益提昇,推動了電子構裝產業的蓬勃發展。而電子製造技術的不斷發展演進,在IC晶片「輕、薄、短、小、高功能」的要求下 ,亦使得構裝技術不斷推陳出新,以符合電子產品之需要並進而充分發揮其功能。構裝之目的主要有下列四種: 

(1)電力傳送
(2)訊號輸送
(3)熱的去除
(4)電路保護

  所有電子產品皆以「電」為能源,然而電力之傳送必須經過線路之連接方可達成,IC構裝即可達到此一功能。而線路連接之後,各電子元件間的訊號傳 遞自然可經由這些電路加以輸送。電子構裝的另一功能則是藉由構裝材料之導熱功能將電子於線路間傳遞產生之熱量去除,以避免IC晶片因過熱而毀損。最 後,IC構裝除對易碎的晶片提供了足夠的機械強度及適當的保護,亦避免了精細的積體電路受到污染的可能性。IC構裝除能提供上述之主要功能之外,額外 亦使IC產品具有優雅美觀的外表並為使用者提供了安全的使用及簡便的操作環境。 

  IC構裝依使用材料可分為陶瓷(ceramic)及塑膠(plastic)兩種,而目前商業應用上則以塑膠構裝為主。以塑膠構裝中打線接合為例,其步驟依序為晶 片切割(die saw)、黏晶(die mount / die bond)、銲線(wire bond)、封膠 (mold)、剪切/成形(trim / form)、印字(mark)、電鍍(plating)及檢驗 (inspection)等。以下依序對構裝製程之各個步驟做一說明:

晶片切割(Die Saw)
晶片切割之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之 晶粒(die)切割分離。欲進行晶片切割,首先必須進行晶圓黏片,而後再送至晶片切割機上進行切割。切割完後之晶粒井然有序排列於膠帶上,而框架的支撐避免了 膠帶的皺摺與晶粒之相互碰撞。  

黏晶(Die Dond)
黏晶之目的乃將一顆顆之晶粒置於導線架上並以銀膠 (epoxy)黏著固定。黏晶完成後之導線架則經由傳輸設備送至彈匣(magazine)內,以送至下一製程進行銲線。  

銲線(Wire Bond)
銲線乃是將晶粒上的接點以極細的金線(18~50μm) 連接到導線架之內引腳,進而藉此將IC晶粒之電路訊號傳輸至外界。  

封膠(Mold)
封膠之主要目的為防止濕氣由外部侵入、以機械方式支 持導線、內部產生熱量之去除及提供能夠手持之形體。其過程為將導線架置於框架上並預熱,再將框架置於壓 模機上的構裝模上,再以樹脂充填並待硬化。

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